聯(lián)動(dòng)科技明日上市 業(yè)績(jī)保持較快增長(zhǎng) 未來可期

2022-09-21 18:44:51 來源:財(cái)訊網(wǎng)

半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是完成晶圓制造、封裝測(cè)試等半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。根據(jù)《上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》,2019年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為18.8%。該數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為8%左右。我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍較低,這將在一定程度上制約我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2019年,日本Advantest、美國(guó)Teradyne和COHU在全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)占比超90%。目前,我國(guó)本土晶圓制造企業(yè)、封測(cè)企業(yè)正發(fā)展迅速。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2017年至2020年,全球預(yù)計(jì)新建62條晶圓加工產(chǎn)線,其中中國(guó)大陸將新建26座新晶圓廠,成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。中國(guó)本土晶圓制造企業(yè)、封測(cè)企業(yè)的迅速發(fā)展給予了服務(wù)方式更為靈活、產(chǎn)品性價(jià)比更高的本土半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備企業(yè)崛起的機(jī)會(huì)。

佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)動(dòng)科技”或“公司”)專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。自成立以來,得益于公司在技術(shù)研發(fā)方面的持續(xù)投入及產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)換,公司已在研發(fā)技術(shù)端形成了核心技術(shù)體系和持續(xù)迭代升級(jí)研發(fā)管理體系,在生產(chǎn)端形成了全流程生產(chǎn)管理體系,在產(chǎn)品與服務(wù)端形成了覆蓋半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣及快速服務(wù)能力,助力公司在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的細(xì)分領(lǐng)域及標(biāo)桿性客群當(dāng)中獲得一定的市場(chǎng)份額及地位。

業(yè)績(jī)方面,聯(lián)動(dòng)科技2022年1-9月經(jīng)營(yíng)情況良好,預(yù)計(jì)2022年1-9月經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)2022年1-9月營(yíng)業(yè)收入為26,430.98萬元,同比增長(zhǎng)21.68%;歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為10,126.89萬元,同比增長(zhǎng)35.58%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為9,880.63萬元,同比增長(zhǎng)35.71%。2022年1-9月,公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)均保持較快增長(zhǎng)。

未來,聯(lián)動(dòng)科技將依托現(xiàn)有的技術(shù)儲(chǔ)備,在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面持續(xù)投入,鞏固和強(qiáng)化在功率半導(dǎo)體分立器件和小信號(hào)分立器件測(cè)試系統(tǒng)以及激光打標(biāo)設(shè)備領(lǐng)域相對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),加快在集成電路測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展,繼續(xù)提升產(chǎn)品性能、強(qiáng)化服務(wù)能力,提升公司市場(chǎng)份額,推動(dòng)在數(shù)?;旌霞呻娐?、SoC類集成電路以及大規(guī)模數(shù)字集成電路領(lǐng)域的測(cè)試應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代,力爭(zhēng)成為國(guó)際知名的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商。相信聯(lián)動(dòng)科技將會(huì)抓住本次上市的契機(jī),大力發(fā)展,展現(xiàn)強(qiáng)企價(jià)值。

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