讓5G手機更纖薄 高通推第二代5G射頻前端解決方案

【環球網科技綜合報道】高通于昨日晚間正式宣布推出其面向5G多模移動終端的第二代射頻前端(RFFE)解決方案，預計將于2019年上半年向客戶出樣。

據悉，此次高通全新推出的產品是一套完整的，可與全新高通驍龍X55 5G調制解調器搭配使用的射頻解決方案，為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動終端提供從調制解調器到天線的完整系統。

這一新系統解決方案旨在幫助OEM廠商縮短產品開發時間，改善性能，支持日益增加的頻段組合，并簡化5G移動終端的開發工作。由于終端的先進功能，移動運營商得以受益于更高的網絡容量和更強的網絡覆蓋;同時，消費者可以享受更纖薄的5G智能手機，以及出色的電池續航、穩定且高質量的通話、數據傳輸速率和網絡覆蓋。

高通公司總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“面對5G，OEM廠商面臨一系列艱巨的設計挑戰。滿足覆蓋2G到5G的多模需求以及持續增加的頻段組合帶來了前所未有的復雜性。獨立式調制解調器或射頻解決方案已不足以應對這些挑戰。高通通過提供從調制解調器到天線的完整解決方案，在移動行業保持著獨一無二的領先地位。我們正在引領5G方方面面的工作，并已經準備好通過我們的產品技術，支持客戶在今年實現首批5G終端的商用。”

全新發布的射頻前端解決方案包括高通QTM525 5G毫米波天線模組，其基于高通首款毫米波天線模組的創新成果而打造，并通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設計。在上一代產品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段的基礎之上，新模組針對北美、歐洲和澳大利亞還增加了對n258(26GHz)頻段的支持。

高通同時還發布了全球首款宣布的5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。

QET6100將包絡追蹤技術擴展到5G NR上行所需的100MHz帶寬和256-QAM調制，這在之前被認為是無法實現的。該解決方案與其他平均功率追蹤技術相比，可將功效提升一倍，以更長的電池續航時間支持數據傳輸更快的終端，還可顯著改善網絡運營商非常關注的網絡覆蓋與網絡容量。

為幫助OEM廠商應對日益增多的天線和頻段給移動終端設計帶來的挑戰，高通還推出了QAT3555 Signal Boost自適應天線調諧器，將自適應天線調諧技術擴展到6GHz以下的5G頻段;與上一代產品相比，其封裝高度降低了25%，插入損耗顯著減少。

高通方面表示，上述產品預計將于2019年上半年向客戶出樣，采用上述產品的商用終端預計將于2019年年底上市。

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