高通第三屆驍龍技術峰會:明年為5G商業化鋪平道路

【環球網科技綜合報道】

據悉，第三屆驍龍技術峰會將于本周在美國夏威夷舉行，據悉，在該峰會上，高通將會發布一系列行業里程碑式產品，并為2019年5G商業化鋪平道路。

本屆驍龍技術峰會將聚焦一系列最新動態，包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多項行業里程碑、高通驍龍移動平臺和始終在線、始終連接的PC最新進展。同時，本屆峰會也將演示諸多消費類和企業級的用戶體驗。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和高通技術高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian將主持本屆峰會。在為期三天的活動中，多家全球行業領軍企業也將出席。

“我們的最新動態將貫穿三天峰會，包括與多家業界重要領軍企業的合作以鞏固5G商用之路，變革人們在2019年及未來使用移動終端的方式，同時也通過直播與觀看這場盛會的全球客戶和科技愛好者共同見證這些重要時刻。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示。

至于本次峰會的重點內容，多位業內人士預測將會是關于新一代旗艦平臺“驍龍855”的發布和高通在5G領域的布局等話題，只能到12月4日才能解開了。

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