西湖未來智造完成近億元A輪融資
2022-11-18 17:09:34 來源:投中網
(資料圖)
11月18日消息,全球量產級通用電子增材技術企業西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由海康威視領投,紅杉中國、華登國際等跟投。融資資金計劃用于產品研發、團隊擴張和生產基地建設。
西湖未來智造是全球領先的電子增材制造服務商,公司依托自主研發的一系列超高精度增材制造技術,可實現最高為一微米級特征尺寸平面及三維結構加工。公司以自研的增材設備、材料及工藝體系為核心,聚焦量產市場,為當下及下一代主流電子產品及集成電路系統應用商,提供從打印材料、設備到代工服務的電子增材制造一站式解決方案。
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