全球“芯片荒”還要持續(xù)多久？英特爾CEO：或持續(xù)至2023年

全球“芯片荒”還要持續(xù)多久?

7月22日，英特爾公司首席執(zhí)行官蓋爾辛格(Pat Gelsinger)公開表示，全球半導體行業(yè)可能需要一到兩年的時間才能恢復供需平衡，短缺可能會延續(xù)到2023年。

“我們還有很長的路要走。”他說，“增加制造能力需要很長的時間。”

蓋爾辛格表示，疫情暴發(fā)以來，個人電腦市場一直在蓬勃發(fā)展，并有望繼續(xù)保持良好勢頭。這是因為企業(yè)員工在疫情后正重返工作崗位，微軟公司今年晚些時候發(fā)布的Windows 11系統(tǒng)也更換了舊硬件。

蓋爾辛格認為，芯片供應短缺應該會在今年晚些時候開始出現(xiàn)緩解跡象。但德國汽車制造商大眾本月警告說，全球芯片短缺可能在未來六個月內(nèi)惡化。其他汽車公司則表示，他們正在為明年的生產(chǎn)做準備。

投資咨詢公司BCA Research美國資產(chǎn)策略師阿弗格里歐(Anastasios Avgeriou)對第一財經(jīng)記者表示，疫情使個人電腦、服務器和其他消費及商業(yè)電子產(chǎn)品的需求大大增加。因此，芯片生產(chǎn)商的工廠正在24小時不間斷地工作，以滿足需求。由于缺乏庫存，正在發(fā)生的是一個積極的半生產(chǎn)周期，而且可能會演變成比往年更長的上漲周期。

“芯片荒”推動企業(yè)重新思考經(jīng)營方式

根據(jù)金融集團Susquehanna的研究，6月份的交貨周期已增加到19.3周，比5月份長了一周半。這一交貨周期已經(jīng)是該公司2017年開始跟蹤該數(shù)據(jù)以來最長的等待時間，比2018年的上一個高峰期長了五個多星期。

對芯片的迫切需求推動了芯片企業(yè)的良好業(yè)績。英特爾剛公布的第二季度財報表明，該公司該季度的銷售額和利潤與上年同期大致持平，分別為196億美元和51億美元。而華爾街對其平均預期銷售額為178億美元，利潤為42億美元。英特爾還提高了其全年展望，預計收入為776億美元，比早先的數(shù)字高6億。

蓋爾辛格稱：“一切事物的數(shù)字化正繼續(xù)加速，這為我們和我們的客戶在核心和新興業(yè)務領域創(chuàng)造了巨大的增長機會。”

其他芯片制造商也報告說，去年這場疫情的高峰期和今年，他們的銷售情況都很好。美國德州儀器(TI)公司也在本周報告了收入和利潤的激增。但美國德州儀器公司管理層告誡說，他們無法預測需求是否達到頂峰，也無法預測目前水平的增長是否可持續(xù)。

投資銀行Raymond James的分析師卡索(Chris Caso)解釋稱，盡管該公司和整個半導體行業(yè)的供應狀況明顯持續(xù)緊張，但管理層可能在宏觀層面上缺乏信心。

與此同時，行業(yè)內(nèi)部的轉變正在發(fā)生。分析師們認為，全球半導體短缺可能會促使企業(yè)重新思考經(jīng)營方式。

高盛美國半導體分析師哈利(Toshiya Hari)認為，疫情的干擾讓買家越來越愿意與芯片供應商分享中長期的需求預測，他們甚至還會簽署長期合同。

“這樣一來，半導體公司可以提前計劃，在投資時更不猶豫，這反過來會減少客戶嚴重短缺的風險。”哈利說，芯片制造商最初誤解了疫情對消費者的影響，他們原本預計需求會隨著經(jīng)濟衰退而下降，但事實上，“居家辦公”的興起反而使個人電腦和游戲機的需求猛增。

高盛硬件和通信技術分析師霍爾(Rod Hall)預計，對芯片的需求可能會在未來18個月內(nèi)出現(xiàn)下滑，因為消費者的注意力將轉移向度假等其他消費類別。

除了電子產(chǎn)品，汽車制造商也是受芯片短缺影響最嚴重的行業(yè)之一。分析師認為，這既暴露了該行業(yè)對少數(shù)供應商的依賴程度，也表明該行業(yè)的供應鏈非常脆弱。

高盛汽車和汽車零部件分析師井口湯澤(Kota Yuzawa)說，在2011年日本地震造成的嚴重供應中斷之后，豐田公司從更精簡、“及時”的供應鏈轉為更靈活的方法。他說：“較少的庫存實際上對你的運營成本是有利的，但為了應對像這樣的特殊情況，風險(just-in-case)管理有很大的意義。”

不過，根據(jù)高盛上個月發(fā)表的一份分析報告，芯片短缺的影響高峰發(fā)生在第二季度，汽車產(chǎn)量“應該在7月份跳升”。

美歐加緊激勵芯片本地制造

整個芯片行業(yè)都正在加大投資力度，以滿足激增的需求。根據(jù)韓國政府的計劃，韓國的三星電子公司和SK海力士公司將在2030年之前進行超過510萬億韓元(約合4420億美元)的半導體研究和生產(chǎn)投資。

美歐也正在出臺措施鼓勵或吸引芯片制造商的生產(chǎn)和研發(fā)。

據(jù)美媒報道，2020年美國半導體占全球所有銷售額的一半，即約1930億美元，但這些芯片中只有12%是在美國生產(chǎn)的。

根據(jù)拜登的基礎設施法案，該法案建議撥款520億美元投資于美國國內(nèi)制造業(yè)，美國參議院于6月批準了法案，為美國芯片制造提供390億美元專款。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)現(xiàn)在正試圖說服眾議院通過該計劃。熟悉此事的人士說，拜登團隊和雷蒙多每天都在與國會議員就該法案進行接觸。

歐洲也在用激勵措施來吸引芯片制造商，以獲得更多的產(chǎn)能。去年底，歐盟委員會發(fā)布了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》。根據(jù)該聲明，歐盟相關國家將在未來幾年內(nèi)投資1450億歐元研究、開發(fā)半導體技術，促使歐盟實現(xiàn)到2030年將半導體產(chǎn)量翻一番的目標，屆時歐盟將占據(jù)全球市場的20%。

6月底，法國總統(tǒng)馬克龍會見了蓋爾辛格。英特爾提議在歐洲大陸建造價值200億美元的全新半導體工廠，投資可能會分散到幾個歐盟成員國。

但柏林智庫SNY技術與地緣政治項目主任克萊恩漢斯(Jan-Peter Kleinhans)認為，歐盟將重點放在制造業(yè)而不是芯片設計上是錯誤的，因為芯片設計才是生產(chǎn)過程中附加值最高的部分。

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